著录信息
- 专利名称：电路板的制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200510115334.4
- 公开(公告)号：CN100505983C
- 申请日：20051114
- 公开(公告)日：20090624
- 申请人：华通电脑股份有限公司
- 发明人：杨伟雄,江衍青,白家华,李楷锡
- 申请人地址：台湾省桃园县
- 申请人区域代码：TW
- 专利权人：华通电脑股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/00,H05K3/46
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人：任默闻
- 审查员：武建刚
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
多层电路板,基板,边缘区域,电路板,黏性,冲孔作业,双层金属,中央区域,作业成本,成品率,裁切,层积,移除
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