著录信息
- 专利名称：内置被动元件的电路板制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200810185967.6
- 公开(公告)号：CN101754590B
- 申请日：20081218
- 公开(公告)日：20120111
- 申请人：华通电脑股份有限公司
- 发明人：江衍青,白家华
- 申请人地址：中国台湾桃园县
- 申请人区域代码：TW
- 专利权人：华通电脑股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/32,H05K1/18
- 优先权：无
- 专利代理机构：中科专利商标代理有限责任公司 11021
- 代理人：汤保平
- 审查员：刘博
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
被动元件,基材,导通孔,内置,电路板,电路板制造方法,介电材料,外层线路,原料供应,导电胶,电材料,电连接,烘烤,叠合,开孔,锡膏,压合,钻孔,印刷
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