著录信息
- 专利名称：一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310033514.2
- 公开(公告)号：CN103118486B
- 申请日：20130129
- 公开(公告)日：20160127
- 申请人：惠州中京电子科技股份有限公司
- 发明人：黄生荣,赵志平,赵耀
- 申请人地址：516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园
- 申请人区域代码：CN441302
- 专利权人：惠州中京电子科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K1/02,H05K3/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司 44102
- 代理人：任海燕
- 审查员：潘好帅
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
铝基线路板,插接孔,带元件,铝基层,通孔,绝缘层,元器件布局,制备方法,和电路,绝缘可靠性,零部件组装,线路板,功率器件,绝缘插件,设有,便捷性,部分孔,插件脚,可插接,树脂层,短路,插接,孔使,压合,一种,元器件,公开,大于,设计,稳定
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