著录信息
- 专利名称：FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201010245682.4
- 公开(公告)号：CN101935836B
- 申请日：20100803
- 公开(公告)日：20120606
- 申请人：山东金宝电子股份有限公司
- 发明人：徐树民,刘建广,杨祥魁,马学武,宋召霞
- 申请人地址：265400 山东省烟台市招远市温泉路128号
- 申请人区域代码：CN370685
- 专利权人：山东金宝电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C23C28/00,C25D5/10,C25D5/34,C25D5/48,C25D7/06,H05K3/38
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：袁蕾
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电沉积,高档FR-4覆铜板用红化铜箔,表面处理工艺,耐腐蚀性,纳米级,铜合金,点状,铜箔,电子扫描显微镜,蚀刻,阴极,延展性,高温氧化性,碱性铬酸盐,有机添加剂,工艺领域,含氮杂环,晶体类型,扩散性能,铜箔生产,外观特征,金属铜,抗高温,钠米级,偶联剂,层硅,镀层,钝化,分形,涂敷,固化,合金,剥离,转化
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