著录信息
- 专利名称：带IC芯片的智能卡
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201720337214.7
- 公开(公告)号：CN206619163U
- 申请日：20170331
- 公开(公告)日：20171107
- 申请人：金邦达有限公司
- 发明人：吴思强,徐小斌,易琴,杨广新
- 申请人地址：519000 广东省珠海市前山福溪金邦达大厦
- 申请人区域代码：CN440402
- 专利权人：金邦达有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：G06K19/077
- 优先权：无
- 专利代理机构：珠海智专专利商标代理有限公司 44262
- 代理人：林永协
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
绝缘片体,安装槽,卡体,本实用新型,芯片组件,芯片槽,智能卡,刚性材料,生产效率,邻接,内壁
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