著录信息
- 专利名称：一种小本体高压半导体整流器
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201020563877.9
- 公开(公告)号：CN201975387U
- 申请日：20101018
- 公开(公告)日：20110914
- 申请人：重庆平伟实业股份有限公司
- 发明人：殷俊
- 申请人地址：400000 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区
- 申请人区域代码：CN500228
- 专利权人：重庆平伟实业股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/49,H01L29/861,H01L23/31
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
硅橡胶,钉头,环氧树脂,硅芯片,高压半导体,整流器,塑封,机械性能,焊料,注塑,产品稳定性,三层结构,引线端头,引线焊接,焊料层,结合度,气密性,单层,环氧
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