著录信息
- 专利名称：大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201220691043.5
- 公开(公告)号：CN202957240U
- 申请日：20121214
- 公开(公告)日：20130529
- 申请人：重庆平伟实业股份有限公司
- 发明人：安国星,李述洲
- 申请人地址：405200 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区
- 申请人区域代码：CN500228
- 专利权人：重庆平伟实业股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L25/07,H01L29/872,H01L23/488,H01L23/31
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
贴面封装二极管,下料,矩阵式组件,上料,封装环氧树脂,硅芯片,特基,连接片,单料,下段,封装,焊料,不易定位,上端,矩阵式,焊装,下端,焊接,排列,外面,分割
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