著录信息
- 专利名称：一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201510242791.3
- 公开(公告)号：CN104928658B
- 申请日：20150513
- 公开(公告)日：20171017
- 申请人：电子科技大学
- 发明人：林建辉,王翀,何雪梅,王守绪,何为
- 申请人地址：611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
- 申请人区域代码：CN510107
- 专利权人：电子科技大学
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C23C18/30,C23C18/20,C23C18/36
- 优先权：无
- 专利代理机构：电子科技大学专利中心 51203
- 代理人：李明光
- 审查员：赵亮
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
活化液,化学镀镍,还原剂,前处理,活化,氨水,柠檬酸,葡萄糖,化学镀镍液,印制电路板,有机还原剂,乙醛,比例配制,贵金属钯,活化处理,氢氧化钾,氢氧化钠,维生素C,醋酸钠,氯化铵,水合肼,乙醛酸,浸没,甲醇,渗镀,加热,甲醛,制造
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