著录信息
- 专利名称：一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201010168067.8
- 公开(公告)号：CN101887771B
- 申请日：20100505
- 公开(公告)日：20120321
- 申请人：深圳市联嘉祥科技股份有限公司
- 发明人：黄冬莲
- 申请人地址：518000 广东省深圳市福田区沙咀金地工业区113栋2楼
- 申请人区域代码：CN440304
- 专利权人：深圳市联嘉祥科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01B7/04,H01B7/17,H01B5/00,H01B5/08,H01B5/16,H01B17/62,H01B3/44,H01B3/50,H01B13/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：俞文良
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
塑料屏蔽,电缆,导体,半导电,包覆,铜芯,聚氯乙烯绝缘层,聚氯乙烯外护套,纤维编织层,铝箔,电缆机械,加工性能,抗拉强度,屏蔽性能,结构圆,重量轻,折弯,配方
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