著录信息
- 专利名称：制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201220084371.9
- 公开(公告)号：CN202516914U
- 申请日：20120307
- 公开(公告)日：20121107
- 申请人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
- 发明人：邱焕枢,李伟光
- 申请人地址：528051 广东省佛山市禅城区古新路45号
- 申请人区域代码：CN440604
- 专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B21D28/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
- 代理人：艾持平;武玉琴
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
冲切,铜片,屏蔽,通孔,定位销,上模,塑封,下模,高频预热机,气缸,定位屏蔽,高频泄漏,维护费用,故障率,预热,半导体,平整,排列
网站提醒和声明
免责声明：
本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。
版权声明>>
修改>>
申请删除>>
平台自有内容（文字、图片、界面、榜单、商标、LOGO 等）知识产权归本站所有，未经书面许可，禁止复制、转载、商用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明：
快速提交发布>>
查看提交帮助>>
注册登录>>
