著录信息
- 专利名称：一种结构改良的石英晶体谐振器
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201420418105.4
- 公开(公告)号：CN204031092U
- 申请日：20140728
- 公开(公告)日：20141217
- 申请人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
- 发明人：唐振桓
- 申请人地址：523750 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号
- 申请人区域代码：CN441900
- 专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H03H9/19,H03H9/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
- 代理人：李玉平
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
涂覆,导电胶,石英晶体谐振器,镀膜层,晶片,顶部,结构改良,侧面,不良率,上表面,粘接,绝缘,底部,生产成本,固定
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