著录信息
- 专利名称：地膜苗孔定位打孔机
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310352015.X
- 公开(公告)号：CN103404399B
- 申请日：20130814
- 公开(公告)日：20141029
- 申请人：玉溪市旭日塑料有限责任公司
- 发明人：刘建福,付艳梅,龚凌,李绍彬
- 申请人地址：653100 云南省玉溪市红塔区高新技术产业开发区九龙片区
- 申请人区域代码：CN530400
- 专利权人：玉溪市旭日塑料有限责任公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：A01G13/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：王晓光
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
烫头,苗孔,固定环,烫印,压辊,地膜,连接,变速器,连接轴,滑环,膜辊,角速度,定位打孔机,活动套装,设备工作,电极,出苗,弹簧,后端,滑块,缓冲,回位,链轮,外侧,轴头,转动,电机,电源,对称,两侧,中部,接触
网站提醒和声明
免责声明：
本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。
版权声明>>
修改>>
申请删除>>
网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等)，非经许可不得抄袭或使用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明：
快速提交发布>>
查看提交帮助>>
注册登录>>
