著录信息
- 专利名称：适形屏蔽封装模组
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201210161102.2
- 公开(公告)号：CN103426867B
- 申请日：20120518
- 公开(公告)日：20160817
- 申请人：环旭电子股份有限公司,环鸿科技股份有限公司
- 发明人：李冠兴
- 申请人地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1558号
- 申请人区域代码：CN310115
- 专利权人：环旭电子股份有限公司,环鸿科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/544,H01L23/552
- 优先权：无
- 专利代理机构：中科专利商标代理有限责任公司 11021
- 代理人：梁爱荣
- 审查员：李轲
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
垂直通道,封胶体,导电结构,基板,表面形成,表面延伸,测试接点,电性连接,封装模组,透过测试,屏蔽,电性,量测,适形,自封,测试,贯穿,覆盖
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