著录信息
- 专利名称：一种银基电接触材料及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310056984.0
- 公开(公告)号：CN103205595B
- 申请日：20130222
- 公开(公告)日：20150107
- 申请人：贵研铂业股份有限公司
- 发明人：张国全,谢宏潮,张利斌,蒋传贵,巫小飞,王剑平,张春荣
- 申请人地址：650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)
- 申请人区域代码：CN530102
- 专利权人：贵研铂业股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C22C5/08,C22C1/03,C22C1/06,B22D11/00,C21D8/02
- 优先权：CN201210551488.8 20121218
- 专利代理机构：昆明今威专利商标代理有限公司 53115
- 代理人：赛晓刚
- 审查员：连速
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
银基电接触材料,材料使用,材料化学成分,热敏熔断器,弹性触点,电弧侵蚀,负荷条件,高温强度,合金成分,横向纵向,接触电阻,连续加料,熔炼铸造,寿命延长,性能差异,制备方法,综合性能,含氧量,成品率,电接触,规模化,夹杂物,内氧化,粘连,氧化物,板坯,触点,带材,连铸,生产成本,聚集
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