著录信息
- 专利名称：用于将导电几何结构贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件和超材料
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310513273.1
- 公开(公告)号：CN104557099B
- 申请日：20131025
- 公开(公告)日：20170301
- 申请人：深圳光启创新技术有限公司
- 发明人：不公告发明人
- 申请人地址：518034 广东省深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋18B
- 申请人区域代码：CN440304
- 专利权人：深圳光启创新技术有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C04B37/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海专利商标事务所有限公司 31100
- 代理人：丁晓峰
- 审查员：汪强虹
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
几何结构,陶瓷基板,导电,流延片,贴压,增粘树脂,烧结,烧结收缩率,技术效果,烧结变形,超材料,涂敷,压合
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