著录信息
- 专利名称：表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201210075257.4
- 公开(公告)号：CN103056556B
- 申请日：20120320
- 公开(公告)日：20150304
- 申请人：浙江亚通焊材有限公司
- 发明人：胡兰伟,刘平,杨倡进,顾小龙,钟海峰,许百胜
- 申请人地址：310030 浙江省杭州市西湖区三墩西湖科技园西园八路北
- 申请人区域代码：CN330106
- 专利权人：浙江亚通焊材有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K35/36
- 优先权：无
- 专利代理机构：浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100
- 代理人：梁寅春
- 审查员：侯钊
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
助焊剂,预成型,焊片,成膜剂,活性剂,均匀剂,无卤素,增稠剂,树脂,电子元件封装,无卤素助焊剂,有机溶剂余量,氢化蓖麻油,松香,表面涂覆,焊接性能,聚丁二烯,涂层含量,有机溶剂,苹果酸,润湿剂,水杨酸,乙二酸,重量计,沸点,氨脂,涂覆,焊接,干燥
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