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著录信息

  • 专利名称：无铅软钎焊料
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN200610011265.7
  • 公开(公告)号：CN100491054C
  • 申请日：20060124
  • 公开(公告)日：20090527
  • 申请人：昆山成利焊锡制造有限公司
  • 发明人：苏明斌,严孝钏,苏传港,何繁丽,黄希旭,苏传猛
  • 申请人地址：215331江苏省昆山市陆家镇丰东路2－48号
  • 申请人区域代码：CN320583
  • 专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：B23K35/26,C22C13/00
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：无
  • 代理人：无
  • 审查员：刘巾娜
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

钎焊,无铅,焊点,焊料,熔点,优点及效果,抗氧化
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