香港成兴集团有限公司成立于一九八零年,开始传统焊锡产品的生产制造。随着大陆电子工业的迅速发展,内地业务不断扩大,在珠三角投资成立高新锡业(惠州)有限公司,年生产能力达8000吨以上。
惠州成利工业有限公司,是一家专门从事电子、电气、电源、LED封装、LED显示、LED照明、通信、汽车电子家用电器及仪器仪表等领域应用的导热、灌封、封装、粘接等方面的聚氨酯、环氧树脂、有机硅材料及焊锡材料的技术开发、解决方案、生产及销售为一体的新材料技术企业,年生产能力达10000吨以上。在长三角投资成立昆山成利焊锡制造有限公司,打造新型绿色环保焊接材料,年生产能力达3000吨以上。
公司主要生产经营焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、阳极板(棒)、阳极球及其他相关电子焊接材料。因应电子工业领域的发展与需求,公司非常重视自身的科技创新,在“高新”与“成利”分别成立各自的研发中心,形成了集电子焊接材料的研发、生产、销售和服务于一体的专业化公司。研发中心采用国内外先进的科研实验设备,同时还与华南理工大学、广东工业大学及四川大学有合作关系,完成多项省、市科研项目,取得多项科研成果。现已获得国家知识产权局授权发明专利27项,实用新型专利3项,生产的产品具有自主知识产权,为我国电子工业的发展做出了应有的贡献。
公司通过了ISO9001:2015 质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系的认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证、无铅产品通过SGS测试、有害物质符合ROHS控制标准。公司先进的生产技术,可靠的产品质量,能为顾客提供满意的产品和服务。
商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 | 商标详情 |
成利;SHING LEE;S | 5071342 | 第6类 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 详情 |
SHING LEE;S | 5696828 | 第6类 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 详情 |
成利;SHING LEE;S | 5071355 | 第1类 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 详情 |
SHING LEE;S | 5696829 | 第1类 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 详情 |
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
200510011704.X | 无铅焊料及制造方法 | 第十届中国专利奖优秀奖(2007年) |
CN201110388690.9 | 低银无铅助焊膏及其制备方法 | 详情 |
CN200610011265.7 | 无铅软钎焊料 | 详情 |
CN200510011704.X | 无铅焊料及制造方法 | 详情 |
CN200710302470.3 | 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂 | 详情 |
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
GB/T 9491-2021 | 锡焊用助焊剂 | 2021-12-31 | 2022-07-01 | 详情 |
GB/T 3131-2020 | 锡铅钎料 | 2020-09-29 | 2021-08-01 | 详情 |
SJ/T 11392-2019 | 无铅焊料 化学成分与形态 | 2019-12-24 | 2020-07-01 | 详情 |