著录信息
- 专利名称：一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201210574561.3
- 公开(公告)号：CN103008921B
- 申请日：20121226
- 公开(公告)日：20150218
- 申请人：广东中实金属有限公司,华南理工大学
- 发明人：方喜波,梁静珊,黄家强,马骁,张新平
- 申请人地址：523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路2号
- 申请人区域代码：CN441900
- 专利权人：广东中实金属有限公司,华南理工大学
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K35/363
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京明和龙知识产权代理有限公司 11281
- 代理人：吴凤英
- 审查员：蒋辉
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
助焊剂,锡膏,表面活性剂,油类,活性剂,润湿剂,无铅,焊点可靠性,扩展性,松香,不含卤素,隔绝氧气,工艺过程,焊点表面,抗氧化剂,力学性能,印刷性能,有机羧酸,制备方法,羟基羧酸,铜镜,触变剂,回流焊,润湿性,脱模剂,溶剂,包覆,层薄,焊性,钎料,铜系,脱模,无卤,油膜,电子产品,穿透,腐蚀,干净
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