著录信息
- 专利名称：一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201510314559.6
- 公开(公告)号：CN104858571B
- 申请日：20150610
- 公开(公告)日：20170301
- 申请人：深圳市同方电子新材料有限公司,深圳市同方新源科技有限公司
- 发明人：刘家党,肖德成,肖德华,肖大为,肖涵飞,肖健,肖雪,邓忠庆,邱海波
- 申请人地址：518110 广东省深圳市宝安区观澜街道樟坑径社区白鸽湖新村工业区65号
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：深圳市同方电子新材料有限公司,深圳市同方新源科技有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K35/363,B23K35/40
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司 44102
- 代理人：江裕强;何淑珍
- 审查员：侯钊
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
助焊剂,钎焊,锡铋,焊点,表面绝缘电阻,无卤素助焊剂,表面活性剂,电子元器件,黑色氧化物,松香,活性体系,抗氧化剂,卤素元素,温度要求,无铅锡膏,乙基己基,优化选择,余量溶剂,触变剂,可焊性,配置的,无铅锡,异辛酸,有机胺,有机酸,增粘剂,锡膏,制备,焊接,装配,表现
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