著录信息
- 专利名称：一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310152250.2
- 公开(公告)号：CN103243234B
- 申请日：20130427
- 公开(公告)日：20150826
- 申请人：深圳市同方电子新材料有限公司,深圳市同方新源科技有限公司
- 发明人：黄家强,肖德成,刘家党,景龙
- 申请人地址：518110 广东省深圳市宝安区观澜街道樟坑径社区白鸽湖新村工业区65号
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：深圳市同方电子新材料有限公司,深圳市同方新源科技有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C22C13/00,C22C1/03,B23K35/24
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司 44102
- 代理人：江裕强
- 审查员：张健苹
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
中间合金,熔融钎料,钎料,保温,优点及效果,电子封装,加热熔化,抗拉强度,冷却成型,制备方法,混合盐,润湿性,焊性,钎焊,无铅,锡液,浇铸,模具,降温,熔炉,升温,固定
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