著录信息
- 专利名称：一种提高导电胶的导电逾渗效能的方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200910142305.5
- 公开(公告)号：CN101602929B
- 申请日：20090527
- 公开(公告)日：20130213
- 申请人：香港科技大学
- 发明人：杨诚,袁铭辉,徐兵
- 申请人地址：中国香港九龙清水湾
- 申请人区域代码：HK
- 专利权人：香港科技大学
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C09J201/00,C09J9/02,C09J11/04,C09J179/08,C09J163/00,C09J183/04,C09J179/04,C09C1/62,C09C3/06,C09C3/08
- 优先权：US61/071,922 20080527
- 专利代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
- 代理人：丁业平;张天舒
- 审查员：孙悦健
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
导电填料,树脂基质,导电粘结材料,金属填料,导电胶,聚合物树脂,热固性树脂,热塑性树脂,修饰过,导电,前体,修饰
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