著录信息
- 专利名称：QSFP接口模块
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201320353270.1
- 公开(公告)号：CN203414641U
- 申请日：20130619
- 公开(公告)日：20140129
- 申请人：深圳市金洋电子股份有限公司
- 发明人：陈一平
- 申请人地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业区大田小区A栋
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：深圳市金洋电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：G02B6/42
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州三环专利代理有限公司 44202
- 代理人：郝传鑫;熊永强
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
解锁,后端,接口模块,复位弹簧,锁扣机构,保护件,拉环,连接,外壳两侧面的,结构优化,模块结构,模块外壳,倾斜面的,容置空间,外部接口,锁扣,凸面,外侧,线缆,稳固,两侧
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