著录信息
- 专利名称：铜丝球焊键合保护装置
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN200920296850.5
- 公开(公告)号：CN201609811U
- 申请日：20091230
- 公开(公告)日：20101020
- 申请人：深圳市晶导电子有限公司
- 发明人：谭楠,赖辉朋,鲁跃军
- 申请人地址：518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园三号厂房1-4层
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：深圳市晶导电子有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K20/26
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
- 代理人：何平
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
保护装置,铜丝,焊球,键合,球焊,开口,保护气体,气管位置,合运动,侧壁,氛围
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