著录信息
- 专利名称：一种用于卷料开平切割的自动一体机
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201520547696.X
- 公开(公告)号：CN204893415U
- 申请日：20150724
- 公开(公告)日：20151223
- 申请人：武汉天琪激光设备制造有限公司
- 发明人：胡中元,林从春,胡雄华,杨明远
- 申请人地址：430079 湖北省武汉市东湖开发区珞瑜路546号科技会展中心二期
- 申请人区域代码：CN420111
- 专利权人：武汉天琪激光设备制造有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23P23/04,B23K26/38
- 优先权：无
- 专利代理机构：武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225
- 代理人：沈林华
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
金属卷料,切割,激光切割机,剪板机,液压升降平台,伺服送料机,一侧设置,校平机,一体机,出料,校平,材料利用率,自动化操作,生产效率,顺次设置,钣金加工,开卷机,实用,板料,板身,长边,定长,堆垛,卷料,开卷,开平,一侧,一种,固定,打开,设置,加工,配合,涉及,公开
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