著录信息
- 专利名称：一种电子元件包装用纸及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310612943.5
- 公开(公告)号：CN103614950B
- 申请日：20131126
- 公开(公告)日：20160113
- 申请人：浙江金昌特种纸股份有限公司
- 发明人：张求荣,童树华,王海毅,李杰,何红梅
- 申请人地址：324400 浙江省衢州市龙游县龙游工业区金星大道37号
- 申请人区域代码：CN330825
- 专利权人：浙江金昌特种纸股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：D21H27/10,D21H11/00,D21H17/29,D21H23/50
- 优先权：无
- 专利代理机构：西安智大知识产权代理事务所 61215
- 代理人：刘国智
- 审查员：李轲
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电子元件包装,绝缘效果,用纸,制备,阳离子淀粉,化学助剂,绝缘漆层,抗张强度,热压处理,湿法造纸,针叶木浆,制备工艺,耐破度,柔软性,撕裂度,成纸,电阻,棉浆,喷淋,一种,添加,保护
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