著录信息
- 专利名称：一种晶体和光电倍增管的组装结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201620322831.5
- 公开(公告)号：CN205623004U
- 申请日：20160418
- 公开(公告)日：20161005
- 申请人：贝谷科技股份有限公司
- 发明人：张海平,范美仁,彭晓军
- 申请人地址：330096 江西省南昌市高新大道900号
- 申请人区域代码：CN360111
- 专利权人：贝谷科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K5/00,H05K5/02,H05K5/06,H01L25/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：江西省专利事务所 36100
- 代理人：胡里程
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
光电倍增管,连接筒,连接基座,螺纹连接,密封垫,本实用新型,电路板,沉头螺丝,检测信号,连接部位,伸缩功能,遮光状态,组装结构,耦合,护线圈,缓冲垫,屏蔽筒,铜弹簧,外界光,硅胶,硅油,腔体,贴合,筒盖,压实
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