著录信息
- 专利名称：忽略工件热膨胀系数的校尺工装
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201020106904.X
- 公开(公告)号：CN201600107U
- 申请日：20100201
- 公开(公告)日：20101006
- 申请人：合肥大道模具有限责任公司
- 发明人：金兆铮,董敏,王金洋
- 申请人地址：230061 安徽省合肥市经济开发区佛掌路1号
- 申请人区域代码：CN340104
- 专利权人：合肥大道模具有限责任公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：G01B5/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101
- 代理人：何梅生;孙文彩
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
工装,膨胀系数,圆盘状,工件热膨胀,同心圆结构,不合格品,产品加工,尺寸计算,工件加工,工装结构,温度环境,圆心,圆环形,量具,模具
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