著录信息
- 专利名称：电能表半圆形塑料封签
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201320078908.5
- 公开(公告)号：CN203376925U
- 申请日：20130220
- 公开(公告)日：20140101
- 申请人：杭州西子集团有限公司
- 发明人：彭科忠,易立军,刘文杰
- 申请人地址：310023 浙江省杭州市西湖区留下街道留和路98号
- 申请人区域代码：CN330106
- 专利权人：杭州西子集团有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：G09F3/03,G01R11/24
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
封签,电能表,塑料,传统铅封,健康持续发展,半圆形塑料,长方形弹性,不利因素,计量产品,健康隐患,重金属铅,螺丝刀,拆卸,螺丝,铅封,锁舌,下端,环保,内部,维修,接触,污染
网站提醒和声明
免责声明：
本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。
版权声明>>
修改>>
申请删除>>
网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等)，非经许可不得抄袭或使用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明：
快速提交发布>>
查看提交帮助>>
注册登录>>
