著录信息
- 专利名称：低压自愈式并联电容器组合上盖端子
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201020609208.0
- 公开(公告)号：CN201877290U
- 申请日：20101117
- 公开(公告)日：20110622
- 申请人：杭州西子集团有限公司
- 发明人：胡国富,肖慎奎
- 申请人地址：310023 浙江省杭州市留下镇留和路98号
- 申请人区域代码：CN330106
- 专利权人：杭州西子集团有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01G2/00,H01R4/40,H01R9/16,H01R9/24
- 优先权：无
- 专利代理机构：杭州杭诚专利事务所有限公司 33109
- 代理人：林宝堂
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
导电铜板,罩盖,基座骨架,螺钉,电极,夹线,枢接,连接,隔板,并联电容器,电容器端子,电容器上盖,间隔距离,铁板,加强肋,侧边,吊拉,拉紧,上盖,枢轴,自愈,内侧,跌落,渗漏,损坏,隔离
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