著录信息
- 专利名称：集合式多回路低压并联电力电容器
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201020609151.4
- 公开(公告)号：CN201860119U
- 申请日：20101117
- 公开(公告)日：20110608
- 申请人：杭州西子集团有限公司
- 发明人：胡国富,肖慎奎
- 申请人地址：310023 浙江省杭州市留下镇留和路98号
- 申请人区域代码：CN330106
- 专利权人：杭州西子集团有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H02J3/18,H02J3/01
- 优先权：无
- 专利代理机构：杭州杭诚专利事务所有限公司 33109
- 代理人：林宝堂
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电源回路,电容器组,智能控制器,星形接法,用电场合,智能开关,上盖,并联电力电容器,低压电力电容器,单元中心点,电路电源线,电容器本体,单元电路,混合补偿,智能控制,补偿,功能全,分相,零线,串联,连接
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