著录信息
- 专利名称：高分子自粘胶膜防水卷材焊接搭接结构及施工方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201610248980.6
- 公开(公告)号：CN105672367B
- 申请日：20160420
- 公开(公告)日：20171017
- 申请人：北京市市政工程设计研究总院有限公司
- 发明人：杜博,赵智慧
- 申请人地址：100082 北京市海淀区西直门北大街32号3号楼
- 申请人区域代码：CN110108
- 专利权人：北京市市政工程设计研究总院有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：E02D31/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京万科园知识产权代理有限责任公司 11230
- 代理人：杜澄心;张亚军
- 审查员：谢芳
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
搭接边,卷材,焊缝,自粘胶膜,搭接,去除,防水卷材,密封胶带,幅卷,胶层,焊接,密闭性检测,搭接部位,搭接结构,焊接密封,基层板材,预留空腔,专用设备,自粘胶层,焊机,胶粘层,预留的,就位,搭边,空腔,粘接,覆盖,检测,施工
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