著录信息
- 专利名称：一种双向电流修整电路及其电流修整方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310179565.6
- 公开(公告)号：CN103235633B
- 申请日：20130515
- 公开(公告)日：20151021
- 申请人：聚辰半导体（上海）有限公司
- 发明人：张洪,杨清
- 申请人地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区松涛路647弄12号
- 申请人区域代码：CN310115
- 专利权人：聚辰半导体（上海）有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：G05F3/26
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249
- 代理人：张静洁;张妍
- 审查员：吴瑞
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电路连接,附加,输出端,减小,修整,芯片,电流值大小,精确电流源,上拉电流源,输出端电路,输入端电路,输入端连接,基准输出,开关模块,输入电流,双向电流,芯片系统,修整电路,电流源,复杂度,面积和,输入端,修整垫,连接,一种,电流,包含,输出,补充,公开,控制,应用,有效,需要
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