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著录信息

  • 专利名称：用于太阳能硅片制造的水基游离磨料切割液及其制备方法
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN201410074974.4
  • 公开(公告)号：CN103952224B
  • 申请日：20140303
  • 公开(公告)日：20150909
  • 申请人：西安通鑫半导体辅料有限公司
  • 发明人：郭小娟,徐静,房忠芳,李新家
  • 申请人地址：710300 陕西省西安市沣京工业园谭滨北路3号
  • 申请人区域代码：CN610125
  • 专利权人：西安通鑫半导体辅料有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：C10M173/02,C10N30/06,C10N30/18
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：西安通大专利代理有限责任公司 61200
  • 代理人：徐文权
  • 审查员：余俊彦
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无
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