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著录信息

  • 专利名称：热熔垫超声波焊接式高分子立体防排水板
  • 专利类型：实用新型
  • 申请号：CN201420608377.0
  • 公开(公告)号：CN204175334U
  • 申请日：20141021
  • 公开(公告)日：20150225
  • 申请人：宏祥新材料股份有限公司
  • 发明人：崔占明,孟灵晋
  • 申请人地址：253000 山东省德州市陵县经济开发区
  • 申请人区域代码：CN371403
  • 专利权人：宏祥新材料股份有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：E21F16/02
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：无
  • 代理人：无
  • 审查员：无
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无
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