著录信息
- 专利名称：带光反射层的半导体发光芯片
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310307145.1
- 公开(公告)号：CN103367618B
- 申请日：20130719
- 公开(公告)日：20160413
- 申请人：深圳大道半导体有限公司
- 发明人：李刚
- 申请人地址：518000 广东省深圳市南山区南头街道深南10128南山数字文化产业基地西塔508-3
- 申请人区域代码：CN440305
- 专利权人：深圳大道半导体有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L33/60,H01L33/58,H01L33/62
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314
- 代理人：张约宗;张秋红
- 审查员：潘好帅
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
半导体发光芯片,半导体叠层,光反射层,出光表面,导电连接,凹陷,发光效率,露出部分,依次叠设,侧面,发光层,光形,一种,设有,公开
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