著录信息
- 专利名称：半导体发光芯片
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201620318116.4
- 公开(公告)号：CN205645865U
- 申请日：20160415
- 公开(公告)日：20161012
- 申请人：深圳大道半导体有限公司
- 发明人：李刚
- 申请人地址：518000 广东省深圳市南山区南头街道深南10128南山数字文化产业基地西塔508-3
- 申请人区域代码：CN440305
- 专利权人：深圳大道半导体有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L33/48,H01L33/62
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314
- 代理人：林俭良;张秋红
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
半导体发光芯片,绝缘层表面,裸露,绝缘层,半导体叠层,本实用新型,位置处,衬底,焊接,导电性,导电连接,第一表面,制造成本,侧表面,电阻热,发光层,粘着性,槽位,焊垫,侧面,贯穿,延伸
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