著录信息
- 专利名称：发光二极管封装结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201620937058.3
- 公开(公告)号：CN206179896U
- 申请日：20160825
- 公开(公告)日：20170517
- 申请人：天津天星电子有限公司
- 发明人：彭天原,张杰祥,石海莲,王红,王蔚,杨世健,韩冬兰
- 申请人地址：300000 天津市塘沽区天津经济技术开发区
- 申请人区域代码：CN120116
- 专利权人：天津天星电子有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L33/48,H01L33/62,H01L33/64,H01L33/52,H01L33/58
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
基板支架,硅胶层,透光壳体,荧光粉层,安装槽,纯金,光衰,基板,引脚,发光二极管封装结构,导热性,整体散热性能,本实用新型,控制效果,散热效果,使用寿命,显色指数,导电线,电连接,内固定,透光度,光效,封装,进口,优化
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