著录信息
- 专利名称：低剖面公连接器
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201210162344.3
- 公开(公告)号：CN102856749B
- 申请日：20120521
- 公开(公告)日：20150408
- 申请人：苹果公司
- 发明人：凯撒·罗兹诺·维拉瑞尔,多米尼克·E·多希,维多利亚·A·斯皮尔曼,里卡多·A·马里诺,亚历山大·M·凯万,詹姆士·G·斯密之,丹尼尔·G·德·路里斯
- 申请人地址：美国加利福尼亚州
- 申请人区域代码：US
- 专利权人：苹果公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01R24/00,H01R13/02,H01R13/633,H01R13/46,H01R12/59
- 优先权：US13/112,995 20110520
- 专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
- 代理人：曹瑾
- 审查员：刘剑锋
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
插头壳体,电子装置,公连接器,连接器,外表面的形状,插座连接器,深度方向,插头,连接部,内腔室,突起,延伸,内腔,线缆,连接
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