著录信息
- 专利名称：半导体芯片悬臂封装的定位方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200710190505.9
- 公开(公告)号：CN100533697C
- 申请日：20071128
- 公开(公告)日：20090826
- 申请人：苏州固锝电子股份有限公司
- 发明人：吴念博,李志军,张国平,何耀喜,邹锋
- 申请人地址：215153江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
- 申请人区域代码：CN320505
- 专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L21/56,B29C45/14,B29C33/12
- 优先权：无
- 专利代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理人：马明渡
- 审查员：杨非
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
导向斜面,芯片组件,定位销,悬臂,方向定位,封装材料,注射入口,引线框,下模,引脚,半导体芯片,侧向分力,定位方法,模具型腔,熔融状态,压力灌注,合模,夹持,模腔,上模,支撑,封装,框框,芯片,倾斜
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