著录信息
- 专利名称：电容器壳体用热封型聚酯薄膜
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201020642249.X
- 公开(公告)号：CN201922599U
- 申请日：20101123
- 公开(公告)日：20110810
- 申请人：富维薄膜(山东)有限公司
- 发明人：董兴广,王国明,周慧芝,张玲
- 申请人地址：261061 山东省潍坊市高新区东明路387号
- 申请人区域代码：CN370705
- 专利权人：富维薄膜(山东)有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B32B27/06,B32B27/28,H01G2/10
- 优先权：无
- 专利代理机构：潍坊正信专利事务所 37216
- 代理人：王纪辰
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
熔点,聚酯共聚物,结晶聚酯,共聚物,聚酯薄膜,电容器壳体,热封,结晶性材料,印刷,电容器壳,电晕处理,上下表面,粘附特性,油墨,粘接,复合,图案,外部
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