著录信息
- 专利名称：以塑封料部分取代引线框架材料的器件
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN200820072477.0
- 公开(公告)号：CN201289847Y
- 申请日：20080922
- 公开(公告)日：20090812
- 申请人：吉林华微电子股份有限公司
- 发明人：纪全新,王林祥,李军,姚志勇,刘广海,邵士成
- 申请人地址：132013吉林省吉林市深圳街99号
- 申请人区域代码：CN220211
- 专利权人：吉林华微电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/495
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
固定部,塑封,芯片,小于,半导体器件技术,引线框架材料,半导体器件,长度尺寸,电镀面积,厚度尺寸,技术器件,器件重量,大于,消耗量,管脚,铜材,延伸
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