著录信息
- 专利名称：一种适用于高Tg无卤低介电型覆铜箔板层压基板材料的粘合剂及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410835417.X
- 公开(公告)号：CN104531008B
- 申请日：20141223
- 公开(公告)日：20161005
- 申请人：上海南亚覆铜箔板有限公司
- 发明人：粟俊华,况小军,席奎东,包秀银,张东,包欣洋
- 申请人地址：201802 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
- 申请人区域代码：CN310114
- 专利权人：上海南亚覆铜箔板有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C09J125/08,C09J163/00,C09J179/04,C09J11/04,C09J11/06
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海天翔知识产权代理有限公司 31224
- 代理人：吕伴
- 审查员：胡清慧
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
粘合剂,低介,环氧树脂,甲基纳迪克酸酐,咪唑类促进剂,含磷阻燃剂,热膨胀系数,二氧化硅,覆铜箔板,加工性能,介电性能,耐热性能,无卤环保,有机溶剂,板材料,苯乙烯,铜箔层,吸水率,嗪树脂,成球,硅烷,无卤,压基,阻燃,制备
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