著录信息
- 专利名称：二类圆形紧压导体结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201320725355.8
- 公开(公告)号：CN203733514U
- 申请日：20131115
- 公开(公告)日：20140723
- 申请人：上海南大集团有限公司
- 发明人：陈建忠,张银中,许东杰
- 申请人地址：201109 上海市闵行区中春路500号
- 申请人区域代码：CN310112
- 专利权人：上海南大集团有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01B9/00,H01B5/08,H01B13/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海天翔知识产权代理有限公司 31224
- 代理人：陆佳
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
导体,单丝,绞合,电导率,导体结构,反向绞合,结构稳定,填充系数,易操作,分层,内层,小于,大于
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