灵明光子adaps

灵明光子成立于2018年，由顶级海归博士团队创立，公司在杭州、深圳、德清、上海张江设有办公室，总人数100+，有10余位国际一流大学博士，研发人员占比在80%以上。公司技术实力获国家级认可，先后获评国家级专精特新“重点小巨人”企业、国家高新技术企业，牵头建设广东省智能识别三维感知光电芯片工程技术研究中心，并与清华大学等高校合作，凭借超高速光电芯片技术成功承接国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项，技术前沿性与战略价值突出。

灵明光子设计的单光子雪崩二极管（SPAD），是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件，广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域。公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品，包括：SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，公司的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。

为了将前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，专注于采用BSI 3D堆叠技术，将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。灵明光子还提供以SPAD为基础的dToF系统解决方案，汽车和消费电子领域的头部客户都因对产品性能优异的追求和量产交付的实力，选择与公司进行紧密而长期的合作。通过深耕国内外多个供应链体系，灵明光子确保了生产供应质量的全方位稳定，产品质量符合ISO 9001，IATF16949，AEC-Q100和AEC-Q102等多个重量级体系标准的要求。