成立于2010年，专注于LED集成封装（COB​）研发与制造的高新技术企业，拥有先进且完备的LED芯片封装产线，强大的产业转化能力和成熟的市场推广模式，月均产能达6KK

硅能光电半导体（广州）有限公司，（原：广州硅能照明有限公司），一家专注于LED集成封装（COB）研发与制造的行业领导者企业。成立于2010年8月，累计投资额6000万元，位于广州科学城粤港澳创新地带。硅能致力于改善人居光环境，一直聚焦“人因照明”。在COB细分市场，公司市场占有率较高，涵盖全球标杆照明客户。硅能为国家高新技术企业，设置万级无尘生产车间，先进且完备的LED芯片封装产线，强大的产业转化能力和成熟的市场推广模式，月均产能达6KK。硅能是“广东省光环境工程中心”省级研发机构，团队核心班底主要来自于中山大学半导体照明系统研究中心以及明珠星集团，团队实力雄厚，创新驱动力强，目前公司在册员工200多人，研发、管理人员约100人，光学、电学、材料学、控制系统等多学科的专业技术人员占60%以上，其中硕士及以上占12%，本、专科占50%以上。近五年，年复合增长率均在30%以上，在行业及区域内，均为高速成长的标杆企业。

公司每年研发投入占销售收入的7%以上，用于新产品设计开发、人才引进、实验平台升级完善等；同时承担省/市/区多个重大科技项目，与华南理工大学、香港科技大学等开展产学研国际科技合作，实现技术融合，科技创新，获得科学技术成果转化及高新技术产品认定10余项。

知识产权方面，通过了国家知识产权管理体系认证，开发区“知识产权优势企业”认定；申请国内、国际专利100余项；申请国内、国际商标20余项。