苏州科阳半导体有限公司成立于2013年10月,位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号,毗邻风景秀丽的漕湖之滨。公司总占地面积约47000平方米(约70亩)。
公司专注于晶圆级封装和测试技术的开发和运用,以好的技术、服务、产品,满足于不同半导体产品的各种封装需求,封装测试产品(CIS、指纹识别芯片、安防监控车载、MEMS、WLCSP等)有5大系列100多个品种,集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
| GB/T 43536.3-2026 | 三维集成电路 第3部分:硅通孔模型及测试方法 | 2026-07-30 | 2027-02-01 | 详情 |