群芯微电子的团队成员来自于国内外大型半导体公司,在集成电路芯片设计、工艺制程封装测试及应用方面拥有丰富的经验。
产品包括:温度传感器、距离传感器、压力传感器、光电耦合器(包括晶体管光耦、高速光耦、高压光耦、栅极驱动光耦、光继电器)、MCU、电源管理芯片、MOSFET等。群芯微电子有着技术共享、平台开放、合作创新、共同发展的经营理念,推进各行业电子产品向高度智能化方向发展。在应用上可以根据客户的产品进行功能定义、系统集成技术创新,并提供方案参考。
公司拥有6万㎡的净化厂房,前道车间万级,后道车间十万级,充分满足集成电路生产所需的洁净等级,提供良好的生产环境。群芯到现在为止已经投入二十亿的资金在设备上,数量达到两千套以上充分保障产能需求 。
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
| GB/T 4023.3-2026 | 半导体分立器件 第3部分:信号、开关和调整二极管 | 2026-04-30 | 2026-11-01 | 详情 |
| GB/T 2900.73-2025 | 电工术语 第73部分:接地与电击防护 | 2025-08-01 | 2026-02-01 | 详情 |
| GB/T 2900.17-2024 | 电工术语 量度继电器和保护设备 | 2024-04-25 | 2024-04-25 | 详情 |