玄戒O1(XRINGO1)是小米自主研发设计的第二代3nm手机SoC芯片,于2025年5月22日发布,搭载机型为小米15SPro特别版。2025年4月初,小米旗下芯片部门玄戒(Xring)已独立运营,已完成首款3nm工艺SoC原型测试。2025年5月22日,玄戒O1正式亮相,并搭载于小米15SPro、小米平板7Ultra上。
玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,10核心4丛集CPU设计,集成2颗X925超大核(最高主频3.9GHz),4颗A725性能大核(最高主频3.4GHz),2颗A725低频能效大核(最高主频1.9GHz)和2颗A520超级能效核(最高主频1.8GHz)。基带初期方案上,玄戒通过外挂联发科5G基带,以“SoC+基带分离”方案降低技术风险;晶体管数量190亿个。玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz,超过业界标准设计。
| 商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 | 商标详情 |
| 非米 VERYME | 11177478 | 第9类 | 小米科技有限责任公司 | 详情 |
| MIUI | 10256795 | 第45类 | 小米科技有限责任公司 | 详情 |
| MIUI | 10256796 | 第42类 | 小米科技有限责任公司 | 详情 |
| MIUI | 10256797 | 第41类 | 小米科技有限责任公司 | 详情 |
| MIUI | 10256798 | 第38类 | 小米科技有限责任公司 | 详情 |
| 专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
| ZL201510770708.X | 滤芯装置和滤芯座 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
| ZL201410584935.9 | 物流信息获取方法及装置 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
| ZL201410113494.4 | 电子设备唤醒方法及相关装置 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
| CN201310109092.2 | 信息提醒方法、装置和终端 | 详情 |
| CN201410171846.1 | 位置信息处理方法、装置及终端 | 详情 |
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
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| GB/T 45652-2025 | 网络安全技术 生成式人工智能预训练和优化训练数据安全规范 | 2025-04-25 | 2025-11-01 | 详情 |
| GB/T 33761-2024 | 绿色产品评价通则 | 2024-11-28 | 2024-11-28 | 详情 |
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