作为全球知名汽车半导体制造商之一,博世将全球创新实力与深度的本土化洞察相融合,全面赋能互联化、自动化与可持续出行。凭借在半导体领域60年的深厚积淀以及对汽车系统级架构的深刻理解,提供全面的产品与服务组合,涵盖MEMS传感器、碳化硅(SiC)功率电子、车用集成电路(IC)、知识产权(IP)模块以及代工服务。
依托全球均衡布局的半导体网络,通过国际晶圆厂与生态合作伙伴的紧密协同,结合深度的本土整合能力,为客户提供坚实的供应链韧性与交付保障:
深耕中国本土布局:在苏州与上海构建了成熟、完善的本地化运营体系,业务链路贯穿半导体研发、测试、销售及贸易,以全方位的本土服务能力深度赋能中国市场。
全球供应稳定:依托覆盖全球的制造网络,融合博世自有晶圆厂、测试中心以及国际一流的晶圆代工合作伙伴,打造稳定、可靠且高抗风险能力的全球供应链体系。
| 专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
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